半導体・ハードウェア

2026年9月8日、ASML と TSMC が High-NA EUV 向けに 12 インチフォトマスクへ移行する業界イニシアティブを発表。パイロット 2031 年・量産 2033 年。Samsung は参加と DRAM 量産 2028 年、Intel は 6×12 インチとスティッチングの両輪を表明。NA を上げると露光フィールドが半分になる理屈と、マスクを大きくすると何が戻るかを図解で追う。

NVIDIA が MediaTek の転換社債に35億ドルを投じ、協業をクラウド・PC・車載の3領域へ広げた。2023年の車載提携から積み上がった3年分を一次情報で整理し、エッジ側で実際に何が動くのかを見る。

メモリ高騰の続報。長期契約（LTA）が Samsung・SK hynix・Micron の3強を超え、Sandisk・Nanya・CXMT へ広がっている。Micron は2026暦年の HBM 全量を契約済みと表明し、Sandisk の前受金は1年で約50倍に。容量を予約で押さえ合う市場を読む。

合成DNAとペロブスカイトを組み合わせたメムリスタが、0.1V未満で動作し従来型メモリの100分の1の電力で記憶したと報告された。ただし桁の異なる数字が混在している。一次情報で出どころを切り分け、実用化までの距離も正直に見る。

宇宙で育てた半導体材料を、地上で仕上げる。英Space Forgeが8月17日、その米国拠点としてテキサスA&M大学システムと研究契約を結んだ。微小重力でなぜ良い結晶が育つのか、ForgeStarの実績と構想を分けて読み解く。

キオクシアとサンディスクが8月12日、QLCの第9世代2Tb 3次元フラッシュメモリ技術を発表した。CBA技術で最新CMOS回路と既存のメモリセルアレイを貼り合わせ、NANDインタフェース速度4.8Gb/秒（第8世代比33％向上）を実現。8日前発表の第10世代との二軸戦略を公式発表で読み解く。

ソニーとTSMCが8月11日、次世代イメージセンサー合弁の設立で最終契約を締結した。拠点は熊本県合志市。ソニー約4,650億円・TSMC約2,820億円を出資し2029年の量産開始を目指す。Raspberry Piのカメラにも載る積層CMOS構造から、センサー企業がファウンドリと組む理屈を読み解く。

AMD が2026年8月6日、推論特化シリコンの新興 Taalas（トロント・2023設立）を買収すると発表した。AI モデルをチップに『焼き込む』専用設計で、汎用GPUに対し推論の電力・コスト効率を狙う。買収額は非開示で、製品はこれから。学習から推論へ移る主戦場での一手を帰属付きで整理する。

「電子工作を直撃したメモリ高騰」の続報。AI 向け HBM 需要が民生 DRAM/NAND の生産枠を食い、値上げが続いている。Micron は個人向け Crucial から撤退、SK Hynix の CEO は不足が2030年以降も続くと述べた。個人がどう動くかまで整理する。

Qualcomm が9月1日出荷分から二桁パーセントの値上げを顧客通知したと報じられた。理由は半導体・メモリ・先進パッケージングという広範なコスト上昇で、メモリ高騰でArduino等が値上がりしたのと同じ根だ。端末価格への効き方を断定せず整理する。

Waveshare の ESP32-P4-Module-DEV-KIT は、ESP32-P4 を Raspberry Pi 形状に載せ 20 ドルから買える基板。ただし新発売ではなく、P4 ボードの選択肢が出揃った段階だ。実機で触った知見をもとに、ラズパイの置き換えではない理由を整理する。

Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。

全固体電池はいつ・誰が・どの材料で来るのか。トヨタ×出光と日産の公式発表を整理し、なぜ何年も『あと数年』と言われ続けたのかを技術面から読み解く。

NVIDIA の次世代 AI プラットフォーム Vera Rubin の量産入りと、推論コスト削減というねらいを、Blackwell 比で冷静に整理する。数値はNVIDIA公称として帰属し、事実と目標を分ける。

『2nm』世代でファウンドリ競争が新局面へ。TSMC N2 の量産開始、GAA トランジスタと裏面電源を量産で先に載せた Intel 18A、続く Samsung SF2――FinFET から GAA ナノシート・裏面電源（PowerVia）へという物理の変化を技術から掘り下げる。

量子コンピュータの競争が、量子ビットの『数』から、誤り訂正で信頼できる『論理量子ビットの質』へ移った転換を、Google Willow と IBM のロードマップを軸に、非専門のエンジニア向けに図解する。

2024年発表の ESP32-H4 が、2026年3月にサンプル提供と ESP-IDF プレビュー対応の段階に入った。デュアルコア RISC-V・Bluetooth 5.4（LE）を積む H 系の上位版が、H2・H21 と何が違い何に向くのかを公式情報で整理する。

AIデータセンターのメモリ需要でDRAMとLPDDR4が高騰し、Arduino が UNO Q を、Raspberry Pi が Pi 4/5 などを相次いで値上げした。両社の公式発表で価格・日付・理由を確認し、電子工作の作り手が SBC とマイコンを用途でどう切り分けるかを整理する。

Espressif が2026年7月16日に esp-aliro SDK を公開した。Aliro は CSA が策定したアクセス資格情報の標準で、スマホやウェアラブルを物理の鍵として使う。ESP32 に NFC は内蔵されておらず外付けが要る。SDK が今どの段階にあるかを公式資料で確認する。

Espressif の ESP32-S31 は、320MHz デュアルコア RISC-V に Wi-Fi 6・1000Mbps Ethernet MAC・802.15.4 を統合したチップ。ESP32-S3 と何が違うのか、公式スペックと ESP-IDF の対応状況、S3 の実測データから整理する。

GTC 2026 で NVIDIA が「ロボットのChatGPTモーメント」を宣言。GR00T N1.7・Cosmos 3・Isaac Lab 3.0・Jetson T4000（Blackwell）の発表をエンジニア視点で整理し、FANUC・YASKAWA が一斉採用した背景まで読み解く。

ソニーグループの医療ロボット技術を継承したクオリィ株式会社が、シリーズAラウンドで18億円の資金調達を完了。髪の毛よりも細い0.3mmの血管を縫合するマイクロサージャリー支援ロボットの実用化に向けて本格始動。