半導体

2026年9月8日、ASML と TSMC が High-NA EUV 向けに 12 インチフォトマスクへ移行する業界イニシアティブを発表。パイロット 2031 年・量産 2033 年。Samsung は参加と DRAM 量産 2028 年、Intel は 6×12 インチとスティッチングの両輪を表明。NA を上げると露光フィールドが半分になる理屈と、マスクを大きくすると何が戻るかを図解で追う。

NVIDIA が MediaTek の転換社債に35億ドルを投じ、協業をクラウド・PC・車載の3領域へ広げた。2023年の車載提携から積み上がった3年分を一次情報で整理し、エッジ側で実際に何が動くのかを見る。

メモリ高騰の続報。長期契約（LTA）が Samsung・SK hynix・Micron の3強を超え、Sandisk・Nanya・CXMT へ広がっている。Micron は2026暦年の HBM 全量を契約済みと表明し、Sandisk の前受金は1年で約50倍に。容量を予約で押さえ合う市場を読む。

合成DNAとペロブスカイトを組み合わせたメムリスタが、0.1V未満で動作し従来型メモリの100分の1の電力で記憶したと報告された。ただし桁の異なる数字が混在している。一次情報で出どころを切り分け、実用化までの距離も正直に見る。

宇宙で育てた半導体材料を、地上で仕上げる。英Space Forgeが8月17日、その米国拠点としてテキサスA&M大学システムと研究契約を結んだ。微小重力でなぜ良い結晶が育つのか、ForgeStarの実績と構想を分けて読み解く。

キオクシアとサンディスクが8月12日、QLCの第9世代2Tb 3次元フラッシュメモリ技術を発表した。CBA技術で最新CMOS回路と既存のメモリセルアレイを貼り合わせ、NANDインタフェース速度4.8Gb/秒（第8世代比33％向上）を実現。8日前発表の第10世代との二軸戦略を公式発表で読み解く。

ソニーとTSMCが8月11日、次世代イメージセンサー合弁の設立で最終契約を締結した。拠点は熊本県合志市。ソニー約4,650億円・TSMC約2,820億円を出資し2029年の量産開始を目指す。Raspberry Piのカメラにも載る積層CMOS構造から、センサー企業がファウンドリと組む理屈を読み解く。

AMD が2026年8月6日、推論特化シリコンの新興 Taalas（トロント・2023設立）を買収すると発表した。AI モデルをチップに『焼き込む』専用設計で、汎用GPUに対し推論の電力・コスト効率を狙う。買収額は非開示で、製品はこれから。学習から推論へ移る主戦場での一手を帰属付きで整理する。

「電子工作を直撃したメモリ高騰」の続報。AI 向け HBM 需要が民生 DRAM/NAND の生産枠を食い、値上げが続いている。Micron は個人向け Crucial から撤退、SK Hynix の CEO は不足が2030年以降も続くと述べた。個人がどう動くかまで整理する。

Qualcomm が9月1日出荷分から二桁パーセントの値上げを顧客通知したと報じられた。理由は半導体・メモリ・先進パッケージングという広範なコスト上昇で、メモリ高騰でArduino等が値上がりしたのと同じ根だ。端末価格への効き方を断定せず整理する。

Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。

『2nm』世代でファウンドリ競争が新局面へ。TSMC N2 の量産開始、GAA トランジスタと裏面電源を量産で先に載せた Intel 18A、続く Samsung SF2――FinFET から GAA ナノシート・裏面電源（PowerVia）へという物理の変化を技術から掘り下げる。

AIデータセンターのメモリ需要でDRAMとLPDDR4が高騰し、Arduino が UNO Q を、Raspberry Pi が Pi 4/5 などを相次いで値上げした。両社の公式発表で価格・日付・理由を確認し、電子工作の作り手が SBC とマイコンを用途でどう切り分けるかを整理する。

竹中工務店がデータセンター設計期間を数カ月→2〜3週間に短縮するAIツールを発表。PUE・HBM・液浸冷却という技術の核心から、メモリ価格が下がらない構造的理由、エッジAI台頭による業界転換点までを読み解く。