半導体
12兆円の赤字でもAI投資が止まらない理由｜Anthropic決算報道で考える電力・半導体・モデルの生き残り
Anthropic の上半期 807 億ドル（約12.7兆円）の純損失は、約 9 割が転換社債などの評価損で現金の流出ではありません。報道と SEC 提出書類、IEA・IMF の公表値で売上・計算資源・電力をたどります。
作成: 2026-10-21 ・ 更新: 2026-10-31
ダイヤモンドMOSFETが6.78MHzで電力変換｜E級アンプとZVSを手元で確かめる
早大発の Power Diamond Systems がダイヤモンド MOSFET で 6.78MHz の E 級アンプ動作を実証。E 級アンプ・ZVS の基礎と、Si／GaN で ZVS 波形を見る設計案。
作成: 2026-10-19
Nordic nRF54LC10A｜1.9×2.3mm に Channel Sounding と Thread を詰めた入門版 SoC、位相で距離を測る仕組みと ESP32-C6/H2 との立ち位置
Nordic が nRF54L シリーズ最小の入門版 SoC「nRF54LC10A」を発表。1.9×2.3mm に Bluetooth Channel Sounding と Thread・Matter を載せた。位相で距離を測る仕組み、RCP 構成、ESP32-C6/H2 との違いまで。
作成: 2026-09-23
RP2350 の永久デバッグ無効化、レーザーで解除｜Donjon の開示と Pi の判断
2026年9月18日、Ledger Donjon が RP2350 A4 の「永久デバッグ無効化」を光子放射顕微鏡とレーザー故障注入で解除し、OTP の秘密を読み出したと責任開示。Raspberry Pi は「破壊的・単一デバイス・約25万ドル」として再スピンしないと判断した。OTP の 3-of-8 多重化と DEBUGEN 単ビットの非対称を、データシートのレジスタ名で図解する。
作成: 2026-09-20 ・ 更新: 2026-10-10
フォトマスクが6インチから12インチへ｜High-NA EUVの「半分しか焼けない」を業界で解く
2026年9月8日、ASML と TSMC が High-NA EUV 向けに 12 インチフォトマスクへ移行する業界イニシアティブを発表。パイロット 2031 年・量産 2033 年。Samsung は参加と DRAM 量産 2028 年、Intel は 6×12 インチとスティッチングの両輪を表明。NA を上げると露光フィールドが半分になる理屈と、マスクを大きくすると何が戻るかを図解で追う。
作成: 2026-09-12
NVIDIA×MediaTek 提携深化｜35億ドル出資でAIはどこまで降りるか
NVIDIA が MediaTek の転換社債に35億ドルを投じ、協業をクラウド・PC・車載の3領域へ広げた。2023年の車載提携から積み上がった3年分を一次情報で整理し、エッジ側で実際に何が動くのかを見る。
作成: 2026-09-03 ・ 更新: 2026-10-22
メモリ長期契約が3強の外へ｜容量を予約で押さえ合う市場になった
メモリ高騰の続報。長期契約（LTA）が Samsung・SK hynix・Micron の3強を超え、Sandisk・Nanya・CXMT へ広がっている。Micron は2026暦年の HBM 全量を契約済みと表明し、Sandisk の前受金は1年で約50倍に。容量を予約で押さえ合う市場を読む。
作成: 2026-08-26
宇宙で半導体材料を作る｜Space ForgeがテキサスA&Mと研究契約
宇宙で育てた半導体材料を、地上で仕上げる。英Space Forgeが8月17日、その米国拠点としてテキサスA&M大学システムと研究契約を結んだ。微小重力でなぜ良い結晶が育つのか、ForgeStarの実績と構想を分けて読み解く。
作成: 2026-08-18
DNAが記憶素子になる｜0.1V未満で動くメムリスタ、電力100分の1
合成DNAとペロブスカイトを組み合わせたメムリスタが、0.1V未満で動作し従来型メモリの100分の1の電力で記憶したと報告された。ただし桁の異なる数字が混在している。一次情報で出どころを切り分け、実用化までの距離も正直に見る。
作成: 2026-08-18
キオクシア×サンディスク 第9世代2Tb QLC｜既存セルに最新CMOSを貼る
キオクシアとサンディスクが8月12日、QLCの第9世代2Tb 3次元フラッシュメモリ技術を発表した。CBA技術で最新CMOS回路と既存のメモリセルアレイを貼り合わせ、NANDインタフェース速度4.8Gb/秒（第8世代比33％向上）を実現。8日前発表の第10世代との二軸戦略を公式発表で読み解く。
作成: 2026-08-16
ソニー×TSMCが熊本合弁を正式契約｜次世代イメージセンサーの「眼」を日本で作る
ソニーとTSMCが8月11日、次世代イメージセンサー合弁の設立で最終契約を締結した。拠点は熊本県合志市。ソニー約4,650億円・TSMC約2,820億円を出資し2029年の量産開始を目指す。Raspberry Piのカメラにも載る積層CMOS構造から、センサー企業がファウンドリと組む理屈を読み解く。
作成: 2026-08-13
メモリ高騰はなぜ続くのか｜続報：AI需要が民生を圧迫（Micron撤退・zHBM）
「電子工作を直撃したメモリ高騰」の続報。AI 向け HBM 需要が民生 DRAM/NAND の生産枠を食い、値上げが続いている。Micron は個人向け Crucial から撤退、SK Hynix の CEO は不足が2030年以降も続くと述べた。個人がどう動くかまで整理する。
作成: 2026-08-08
AMDがTaalasを買収｜AIモデルを「焼き込む」推論チップでNVIDIAを追う
AMD が2026年8月6日、推論特化シリコンの新興 Taalas（トロント・2023設立）を買収すると発表した。AI モデルをチップに『焼き込む』専用設計で、汎用GPUに対し推論の電力・コスト効率を狙う。買収額は非開示で、製品はこれから。学習から推論へ移る主戦場での一手を帰属付きで整理する。
作成: 2026-08-08
Qualcommが9月1日から値上げ｜スマホ価格はどこまで上がるのか
Qualcomm が9月1日出荷分から二桁パーセントの値上げを顧客通知したと報じられた。理由は半導体・メモリ・先進パッケージングという広範なコスト上昇で、メモリ高騰でArduino等が値上がりしたのと同じ根だ。端末価格への効き方を断定せず整理する。
作成: 2026-08-05
Rapidus 2nm、年内にテストチップへ｜PDK提供済み・量産は2027年後半
Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。
作成: 2026-08-03 ・ 更新: 2026-10-10
ファウンドリ戦争2026｜TSMC 2nm量産とIntel 18Aを技術で掘る
『2nm』世代でファウンドリ競争が新局面へ。TSMC N2 の量産開始、GAA トランジスタと裏面電源を量産で先に載せた Intel 18A、続く Samsung SF2――FinFET から GAA ナノシート・裏面電源（PowerVia）へという物理の変化を技術から掘り下げる。
作成: 2026-07-28
メモリ高騰が電子工作を直撃｜ArduinoとRaspberry Piが相次ぎ値上げ
AIデータセンターのメモリ需要でDRAMとLPDDR4が高騰し、Arduino が UNO Q を、Raspberry Pi が Pi 4/5 などを相次いで値上げした。両社の公式発表で価格・日付・理由を確認し、電子工作の作り手が SBC とマイコンを用途でどう切り分けるかを整理する。
作成: 2026-07-26 ・ 更新: 2026-08-08
竹中工務店のAI設計ツールで数カ月→2週間へ｜データセンター需要の本質
竹中工務店がデータセンター設計期間を数カ月→2〜3週間に短縮するAIツールを発表。PUE・HBM・液浸冷却という技術の核心から、メモリ価格が下がらない構造的理由、エッジAI台頭による業界転換点までを読み解く。
作成: 2026-03-12