電子工作
ダイヤモンドMOSFETが6.78MHzで電力変換｜E級アンプとZVSを手元で確かめる
早大発の Power Diamond Systems がダイヤモンド MOSFET で 6.78MHz の E 級アンプ動作を実証。E 級アンプ・ZVS の基礎と、Si／GaN で ZVS 波形を見る設計案。
作成: 2026-10-19
ROS 2 で画像をコピーせず別プロセスへ渡す shared_buffer_backend と、Pico 2 W を 1 クリックで micro-ROS 化する Linorobot2 Cockpit｜ROS 2 の通信・ゼロコピー・micro-ROS とは
ROSCon 2026 のあと、ROS 2 のコミュニティに 2 つの道具が出た。画像を共有メモリに置いて Python ノードにもコピーなしで渡す shared_buffer_backend と、Pico 2 W や ESP32 をブラウザ操作で micro-ROS ロボットにする Linorobot2 Cockpit。ROS 2 の通信・ゼロコピー・micro-ROS の基礎から、手持ちの基板で試す手順まで。
作成: 2026-10-01 ・ 更新: 2026-10-24
14MB の関数呼び出し専用 LLM「Needle 2」が Pi 5 の LED を点ける｜function calling とは・CPU だけで 78ms
チャットをしない 14MB の LLM「Needle 2」が、Raspberry Pi 5 の CPU だけで「LED をつけて」を関数呼び出しに変える。function calling の仕組みから、LED 点灯までの手順まで。
作成: 2026-09-23 ・ 更新: 2026-10-21
RP2350 の永久デバッグ無効化、レーザーで解除｜Donjon の開示と Pi の判断
2026年9月18日、Ledger Donjon が RP2350 A4 の「永久デバッグ無効化」を光子放射顕微鏡とレーザー故障注入で解除し、OTP の秘密を読み出したと責任開示。Raspberry Pi は「破壊的・単一デバイス・約25万ドル」として再スピンしないと判断した。OTP の 3-of-8 多重化と DEBUGEN 単ビットの非対称を、データシートのレジスタ名で図解する。
作成: 2026-09-20 ・ 更新: 2026-10-10
Galileo、妨害下で初の「認証済み測位」｜暗号化測距 SAS と OSNMA の二段構え
2026年9月16日、Galileo 衛星 5 機が E6-C 信号の拡散符号を 2 時間だけ暗号化し、ノルウェーの妨害試験 Jammertest と ESTEC の受信機が「航法メッセージと測距の両方を認証した測位」を初めて成立させた。OSNMA（TESLA の遅延鍵開示）と新しい SAS（暗号化拡散符号）の分担を図解し、みちびきの信号認証サービスと比べる。
作成: 2026-09-20 ・ 更新: 2026-10-20
6G の物理層が形になってきた｜3GPP RAN#113 の BG3・SSB・GNSS なし NTN
2026年9月14日、3GPP がマドリードの TSG RAN#113 に向けた作業部会議長報告の要約を公開。707 名が集まった RAN1#126 で、6G 無線「6GR」の上り LDPC に第 3 のベースグラフ BG3 を載せること、同期信号ブロック SSB を 20 RB × 4〜7 シンボルにすることが決まった。GNSS なしで衛星につなぐ NR-NTN、電池なしタグの Ambient IoT 第 2 段とあわせ、TDoc の原文から「何が決まり、何がまだか」を整理する。
作成: 2026-09-20
AIが設計した回路は動くのか｜EEBenchが69.3%を測った方法
atopile が公開した EEBench は、AI が設計した回路をシミュレーションで採点するベンチマーク。9月8日時点の首位は GPT-6 Astra の69.3%。何をどう測っているのかを一次情報で整理します。
作成: 2026-09-08 ・ 更新: 2026-10-24
メモリ長期契約が3強の外へ｜容量を予約で押さえ合う市場になった
メモリ高騰の続報。長期契約（LTA）が Samsung・SK hynix・Micron の3強を超え、Sandisk・Nanya・CXMT へ広がっている。Micron は2026暦年の HBM 全量を契約済みと表明し、Sandisk の前受金は1年で約50倍に。容量を予約で押さえ合う市場を読む。
作成: 2026-08-26
宇宙で半導体材料を作る｜Space ForgeがテキサスA&Mと研究契約
宇宙で育てた半導体材料を、地上で仕上げる。英Space Forgeが8月17日、その米国拠点としてテキサスA&M大学システムと研究契約を結んだ。微小重力でなぜ良い結晶が育つのか、ForgeStarの実績と構想を分けて読み解く。
作成: 2026-08-18
キオクシア×サンディスク 第9世代2Tb QLC｜既存セルに最新CMOSを貼る
キオクシアとサンディスクが8月12日、QLCの第9世代2Tb 3次元フラッシュメモリ技術を発表した。CBA技術で最新CMOS回路と既存のメモリセルアレイを貼り合わせ、NANDインタフェース速度4.8Gb/秒（第8世代比33％向上）を実現。8日前発表の第10世代との二軸戦略を公式発表で読み解く。
作成: 2026-08-16
メモリ高騰はなぜ続くのか｜続報：AI需要が民生を圧迫（Micron撤退・zHBM）
「電子工作を直撃したメモリ高騰」の続報。AI 向け HBM 需要が民生 DRAM/NAND の生産枠を食い、値上げが続いている。Micron は個人向け Crucial から撤退、SK Hynix の CEO は不足が2030年以降も続くと述べた。個人がどう動くかまで整理する。
作成: 2026-08-08
Qualcommが9月1日から値上げ｜スマホ価格はどこまで上がるのか
Qualcomm が9月1日出荷分から二桁パーセントの値上げを顧客通知したと報じられた。理由は半導体・メモリ・先進パッケージングという広範なコスト上昇で、メモリ高騰でArduino等が値上がりしたのと同じ根だ。端末価格への効き方を断定せず整理する。
作成: 2026-08-05
全固体電池は「いつ」来るのか｜トヨタ2027・日産2028年度の現在地
全固体電池はいつ・誰が・どの材料で来るのか。トヨタ×出光と日産の公式発表を整理し、なぜ何年も『あと数年』と言われ続けたのかを技術面から読み解く。
作成: 2026-08-03
Rapidus 2nm、年内にテストチップへ｜PDK提供済み・量産は2027年後半
Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。
作成: 2026-08-03 ・ 更新: 2026-10-10
メモリ高騰が電子工作を直撃｜ArduinoとRaspberry Piが相次ぎ値上げ
AIデータセンターのメモリ需要でDRAMとLPDDR4が高騰し、Arduino が UNO Q を、Raspberry Pi が Pi 4/5 などを相次いで値上げした。両社の公式発表で価格・日付・理由を確認し、電子工作の作り手が SBC とマイコンを用途でどう切り分けるかを整理する。
作成: 2026-07-26 ・ 更新: 2026-08-08
EUサイバーレジリエンス法9月11日開始｜個人開発者は対象か・JC-STARとの違い
2026年9月11日、EU サイバーレジリエンス法（CRA）の脆弱性報告義務が先行適用される。悪用確認から24時間で早期警告、72時間で本通知。所在地は問わないため、個人開発や無償公開のファームがどう扱われるかを公式資料で整理し、日本の JC-STAR の現在地も見る。
作成: 2026-07-22 ・ 更新: 2026-09-12