電子工作

atopile が公開した EEBench は、AI が設計した回路をシミュレーションで採点するベンチマーク。9月8日時点の首位は GPT-6 Astra の69.3%。何をどう測っているのかを一次情報で整理します。

メモリ高騰の続報。長期契約（LTA）が Samsung・SK hynix・Micron の3強を超え、Sandisk・Nanya・CXMT へ広がっている。Micron は2026暦年の HBM 全量を契約済みと表明し、Sandisk の前受金は1年で約50倍に。容量を予約で押さえ合う市場を読む。

宇宙で育てた半導体材料を、地上で仕上げる。英Space Forgeが8月17日、その米国拠点としてテキサスA&M大学システムと研究契約を結んだ。微小重力でなぜ良い結晶が育つのか、ForgeStarの実績と構想を分けて読み解く。

キオクシアとサンディスクが8月12日、QLCの第9世代2Tb 3次元フラッシュメモリ技術を発表した。CBA技術で最新CMOS回路と既存のメモリセルアレイを貼り合わせ、NANDインタフェース速度4.8Gb/秒（第8世代比33％向上）を実現。8日前発表の第10世代との二軸戦略を公式発表で読み解く。

「電子工作を直撃したメモリ高騰」の続報。AI 向け HBM 需要が民生 DRAM/NAND の生産枠を食い、値上げが続いている。Micron は個人向け Crucial から撤退、SK Hynix の CEO は不足が2030年以降も続くと述べた。個人がどう動くかまで整理する。

Qualcomm が9月1日出荷分から二桁パーセントの値上げを顧客通知したと報じられた。理由は半導体・メモリ・先進パッケージングという広範なコスト上昇で、メモリ高騰でArduino等が値上がりしたのと同じ根だ。端末価格への効き方を断定せず整理する。

Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。

全固体電池はいつ・誰が・どの材料で来るのか。トヨタ×出光と日産の公式発表を整理し、なぜ何年も『あと数年』と言われ続けたのかを技術面から読み解く。

AIデータセンターのメモリ需要でDRAMとLPDDR4が高騰し、Arduino が UNO Q を、Raspberry Pi が Pi 4/5 などを相次いで値上げした。両社の公式発表で価格・日付・理由を確認し、電子工作の作り手が SBC とマイコンを用途でどう切り分けるかを整理する。

2026年9月11日、EU サイバーレジリエンス法（CRA）の脆弱性報告義務が先行適用される。悪用確認から24時間で早期警告、72時間で本通知。所在地は問わないため、個人開発や無償公開のファームがどう扱われるかを公式資料で整理し、日本の JC-STAR の現在地も見る。