無線通信

半導体・ハードウェア

Apple Home Collection が全機種 Thread 対応｜Matter・Aliro・UWB の役割分担

Apple が Home Collection を発表。全機種が Thread 対応で、ロックは Matter・Aliro・UWB に対応。各規格の役割分担と、ESP32-H2/C6 で作るときの層の選び方。

作成: 2026-10-19

半導体・ハードウェア

Nordic nRF54LC10A｜1.9×2.3mm に Channel Sounding と Thread を詰めた入門版 SoC、位相で距離を測る仕組みと ESP32-C6/H2 との立ち位置

Nordic が nRF54L シリーズ最小の入門版 SoC「nRF54LC10A」を発表。1.9×2.3mm に Bluetooth Channel Sounding と Thread・Matter を載せた。位相で距離を測る仕組み、RCP 構成、ESP32-C6/H2 との違いまで。

作成: 2026-09-23

半導体・ハードウェア

6G の物理層が形になってきた｜3GPP RAN#113 の BG3・SSB・GNSS なし NTN

2026年9月14日、3GPP がマドリードの TSG RAN#113 に向けた作業部会議長報告の要約を公開。707 名が集まった RAN1#126 で、6G 無線「6GR」の上り LDPC に第 3 のベースグラフ BG3 を載せること、同期信号ブロック SSB を 20 RB × 4〜7 シンボルにすることが決まった。GNSS なしで衛星につなぐ NR-NTN、電池なしタグの Ambient IoT 第 2 段とあわせ、TDoc の原文から「何が決まり、何がまだか」を整理する。

作成: 2026-09-20