AI半導体

NVIDIA が MediaTek の転換社債に35億ドルを投じ、協業をクラウド・PC・車載の3領域へ広げた。2023年の車載提携から積み上がった3年分を一次情報で整理し、エッジ側で実際に何が動くのかを見る。

メモリ高騰の続報。長期契約（LTA）が Samsung・SK hynix・Micron の3強を超え、Sandisk・Nanya・CXMT へ広がっている。Micron は2026暦年の HBM 全量を契約済みと表明し、Sandisk の前受金は1年で約50倍に。容量を予約で押さえ合う市場を読む。

キオクシアとサンディスクが8月12日、QLCの第9世代2Tb 3次元フラッシュメモリ技術を発表した。CBA技術で最新CMOS回路と既存のメモリセルアレイを貼り合わせ、NANDインタフェース速度4.8Gb/秒（第8世代比33％向上）を実現。8日前発表の第10世代との二軸戦略を公式発表で読み解く。

AMD が2026年8月6日、推論特化シリコンの新興 Taalas（トロント・2023設立）を買収すると発表した。AI モデルをチップに『焼き込む』専用設計で、汎用GPUに対し推論の電力・コスト効率を狙う。買収額は非開示で、製品はこれから。学習から推論へ移る主戦場での一手を帰属付きで整理する。

NVIDIA の次世代 AI プラットフォーム Vera Rubin の量産入りと、推論コスト削減というねらいを、Blackwell 比で冷静に整理する。数値はNVIDIA公称として帰属し、事実と目標を分ける。

『2nm』世代でファウンドリ競争が新局面へ。TSMC N2 の量産開始、GAA トランジスタと裏面電源を量産で先に載せた Intel 18A、続く Samsung SF2――FinFET から GAA ナノシート・裏面電源（PowerVia）へという物理の変化を技術から掘り下げる。