2nm

Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。

『2nm』世代でファウンドリ競争が新局面へ。TSMC N2 の量産開始、GAA トランジスタと裏面電源を量産で先に載せた Intel 18A、続く Samsung SF2——FinFET から GAA ナノシート・裏面電源への物理の変化を、組み込み／AI エンジニアにも腑に落ちる形で技術から掘り下げます。