2nm
半導体・ハードウェア
Rapidus 2nm、年内にテストチップへ｜PDK提供済み・量産は2027年後半
Rapidus が2nm世代で PDK 提供から年内のテストチップ、2027年後半の量産目標へと歩を進める。支援額の数字を年度・種別で整理し、歩留まりと顧客という難所を事実ベースで読み解く。
作成: 2026-08-03 ・ 更新: 2026-10-10
半導体・ハードウェア
ファウンドリ戦争2026｜TSMC 2nm量産とIntel 18Aを技術で掘る
『2nm』世代でファウンドリ競争が新局面へ。TSMC N2 の量産開始、GAA トランジスタと裏面電源を量産で先に載せた Intel 18A、続く Samsung SF2――FinFET から GAA ナノシート・裏面電源（PowerVia）へという物理の変化を技術から掘り下げる。
作成: 2026-07-28